Para lograr una nueva generación de integración a nivel del sistema en los data centers, NVIDIA presenta NVIDIA® NVLink-C2C®, una interconexión ultrarrápida entre chips y bloques que permitirá que los bloques personalizados trabajen de forma conjunta y coherente con las GPU, CPU, DPU, NIC y SOC de la empresa.
Los enlaces de interconexión de este sistema, corren a 900 gigabytes por segundo y ofrecen hasta 25 veces más de eficiencia energética, haciéndolos 90 veces más eficaces en el área que PCIe Gen 5 PHY en los chips de la empresa.
Según Ian Buck, vicepresidente de Computación Acelerada de NVIDIA «Hemos utilizado nuestra experiencia de clase mundial en interconexiones de alta velocidad para desarrollar una tecnología uniforme y abierta que ayudará a nuestras GPU, DPU, NIC, CPU y SoC a crear una nueva clase de productos integrados a través de chiplets».
Esta misma tecnología se usa para conectar chips en la familia de superchips Grace™, que se anunció el pasado 23 de marzo, así como para chips basados en la arquitectura NVIDIA Pascal que se anunció el año pasado. NVLink-C2C ahora está abierto para la integración de nivel de silicio semipersonalizado con estos mismos chips.
NVIDIA NVLink-C2C es compatible con el protocolo Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) y Arm y se basa en las tecnologías de diseño global SERDES y LINK, igualmente, puede ampliarse desde módulos de chips múltiples e integración a nivel de PCB hasta capas intermedias de silicio y conexiones de chips.
Esto proporciona un ancho de banda extremadamente alto con área de masa mejorada y eficiencia energética. Asimismo, los integradores de silicio dedicados que requieren menor latencia, mayor ancho de banda o mayor eficiencia energética podrán utilizar la CPU, GPU, DPU, NIC y SOC de NVLink-C2C o UCIe.
Características clave de NVLink-C2C
Alto ancho de banda: admite transferencias de datos coherentes con gran ancho de banda entre procesadores y aceleradores.
- Alto ancho de banda: admite transferencias de datos coherentes con gran ancho de banda entre procesadores y aceleradores.
- Baja latencia: compatibilidad con atómicas entre procesadores y aceleradores para realizar una sincronización rápida y actualizaciones de alta frecuencia a datos compartidos.
- Baja potencia y alta densidad: gracias a los empaquetamientos avanzados, es 25 veces más eficiente energéticamente y 90 veces más eficiente en el área que PCIE Gen 5 PHY en chips NVIDIA.
- Soporte estándar de la industria: funciona con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.
